根据业务发展需要，中国航天科工二院二十三所现对下述岗位招聘专业方面技术人才，根据应聘者的能力，对应岗位工作职责中的一项或多项可安排普通设计师、副主任设计师、主任设计师或副总师岗位。工作地点根据岗位设置及应聘者综合情况安排在北京总部或成都、西安、武汉研发分中心，针对满足条件在北京总部工作的京外户籍职工可解决北京户口。

  全面负责卫星载荷的技术工作，具体负责载荷总体设计，领导团队开展系统模块设计、关键技术攻关、产品研制、系统集成与调试、载荷内外部接口协调，负责型号质量的技术工作。指导和把关各分系统设计，把控科研生产流程和关键控制点，推进型号研制工作的顺利开展。

  3有过担任系统或关键分系统技术负责人独立承担星载载荷研制任务的完整经历，其中担任过舱外设备技术负责人的优先。

  负责空间工程战略规划、市场开拓、综合管理等工作，负责空间工程建设项目实施组织管理工作，组织完成空间工程建设项目论证立项和任务争取等工作，组织建立空间工程科研项目管理流程、物资采购、生产外协和质量管控、标准化等业务流程，牵引空间工程建设项目科研保障条件建设，形成管理标准体系。

  3具有空间工程研制项目的工作经历，其中担任过项目管理或物资采购或质量管控等管理负责人的优先。

  根据个人专业方面技术特点，可担任卫星天馈系统、卫星电子设备系统、电子系统热设计等系统的主任设计师。

  （1）承担航天器、分系统、组件级电子设备全寿命周期的热控设计，并能够熟练选用热控涂层、多层绝热材料、热管等航天器热控产品，掌握热控产品的实施工艺；

  （2）负责航天器热控仿线）负责航天器、分系统、组件级电子设备热真空试验、热平衡试验等地面验证试验的策划、实施及试验数据分析。

  （1）负责星载控制管理系统总体设计、仿线）负责星载控制软件设计、测试和验证；

  2对大型天线结构可以进行仿线对天线结构中新材料、新工艺及新办法来进行研究与应用。

  1负责芯片领域前沿技术探讨研究、指标评估、方案论证；2负责微波/毫米波/数字芯片原理图和版图设计；

  2具有电磁场与微波、微波电路、模拟电路、半导体工艺、数字电路等专业背景；

  1负责参与信号处理硬件产品平台的构建；2负责制定或参与制定高速电路产品的硬件设计方案；

  1负责参与信号处理产品平台的构建；2负责FPGA、DSP等数字产品的驱动软件设计、开发；

  1负责雷达信号处理(或信号侦收、目标识别、信号模拟)等算法研究；2负责制定或参与制定信号处理软件方案；

  1承担雷达系统结构总体论证、方案设计、结构体制选择方等面工作，进行系统结构设备的集成设计和配套；2负责雷达系统结构精度的分析、分配，开展雷达轴系精度的测试、标校原理及方法的研究与实施；

  1承担雷达展撤机构液压系统技术探讨研究、方案论证、方案设计等方面工作，进行系统集成和设备调试。2深入研究液压相关理论基础知识，开展探索性研究，使该专业处于行业内领先水平。

  3具备深厚的液压相关理论基础知识，至少有2个以上工程建设项目独立研发经验，并有较深机械理论知识者优先。

  负责威胁分析及需求研究，设计雷达探测体系，进行体系仿真与效能评估，指导装备论证与运用，并制定有关标准规范。岗位要求：

  1负责雷达系统软件需求开发、架构设计、软件实现等相关工作；2负责雷达资源调度与控制软件、数据处理软件的设计开发；

  3具有一定的计算机体系结构、操作系统、计算机网络、数据库等理论基础和实践经验；

  1负责构建软件测试平台及测试规范体系；2负责牵引软件测试专业发展和先进测试技术研究；

  3具有一定的计算机体系结构、操作系统、计算机网络、软件测试等理论基础和实践经验。

  1负责人工智能技术的研究与设计应用；2负责雷达智能化应用的软件设计开发；

  1负责开放式雷达系统研究与设计应用；2负责软件化、参数化雷达综合后端软件设计开发；

  6负责软件跨平台技术、组件化技术、软总线技术、中间件技术等的研究和应用。

  1开展精密结构件的生产的基本工艺设计，产品设计工艺性审查；2对新产品结构加工、装配过程进行仿真，制定并优化加工、装配工艺流程，设计加工、装配工装；

  6有空天基产品加工制造或波导与馈源类产品加工、焊接和装配经验的人员优先。

  1开展PCBA电子装联工艺设计，制定并优化工艺流程，设计工装；2开展高密度PCBA电子装联工艺技术及其返修工艺技术研究；

  5熟悉回流焊、波峰焊生产线具备良好的问题分析、解决能力，自学和动手能力强；

  2开展新组合级、新系统级产品电子装联生产的基本工艺验证与优化；3开展高集成度组合及系统级产品电子装联工艺技术探讨研究；

  4开展组合级、系统级产品电子装联生产线工艺布局优化和生产线技术改造规划论证；

  3有较强面向复杂机电产品电气硬件设计的基础知识；熟悉电子装联工艺标准；4熟悉组合及系统级产品的电子装联、多芯电缆装焊技术；

  1开展大型复杂机电类产品系统级产品总装工艺设计，制定并优化工艺流程，设计工装；

  2开展系统级产品总装生产线工艺布局优化和人机装配协同的工艺技术探讨研究；3开展系统级产品总装工艺策划，编制工艺总方案；

  1开展数字化CAPP软件条件论证，并牵引CAPP软件开发、测试和推广应用;

  2开展数字化装配工艺能力建设规划与论证；3开展数字化、自动化装配技术研究工作;

  4熟悉数字化装配工艺仿线有工艺信息化工作经验、牵头开展过CAPP软件应用与实施的人员优先。

  2对生产线工时进行统计，分析生产效率，提出工艺流程和工艺布局优化、工装和夹具补充需求；

  3协调、处理生产现场技术难题，排查设备故障，保障生产线生产现场工艺纪律管理；5生产线物料、设备、工装、工具、夹具和刀具管理。

  2．应聘人员请在下载《应聘人员登记表》，准确完成填写后，以电子邮件方式，发送至：。

  3．邮件主题请使用“应聘二十三所”，以便于识别。4．咨询电话李文博，付家骏

  2．附件请控制在1M以内，放入一个文件夹后使用winrar压缩，附件请以“单位－姓名”格式命名。